3D KOH YOUNG SPI machine KY8030 SMT SPI machine

La machine KY8030 SPI est un équipement spécialisé utilisé dans l'industrie de la fabrication d'électronique pour l'inspection de la pâte de soudure (SPI) pendant le processus d'assemblage par technologie de montage de surface (SMT).Il offre des fonctionnalités et des capacités avancées qui assurent une inspection précise et efficace des dépôts de pâte de soudure sur les cartes de circuits imprimés (PCB) avant le placement des composants.

• Solutions complètes de mesure et d'inspection 3D
• Résoudre les problèmes d'ombre en utilisant la projection bidirectionnelle
• Solution complète de détection d'objets étrangers 3D, applicable à l'ensemble du PCB
• Fournit des données d'inspection précises avec compensation de déformation en temps réel des PCB
• Solution d'optimisation des processus basée sur des données 3D complètes: réalisation de l'industrie 4.0/usine intelligente
• Optimisation des processus en temps réel grâce à une analyse SPC puissante
• Fournit de puissants outils d'optimisation du processus d'impression
• Un modèle de pointe adapté aux chaînes de production à grande vitesse et à grand volume

1. Imagerie haute résolution: La machine KY8030 SPI utilise une technologie d'imagerie haute résolution pour capturer des images détaillées des dépôts de pâte de soudure sur le PCB.Cette capacité d'imagerie permet une inspection et une mesure précises du volume de pâte, forme et alignement.
2. Inspection en 3D:La machine est équipée d'un système d'inspection 3D qui utilise un laser ou une projection lumineuse structurée pour créer une représentation tridimensionnelle détaillée des dépôts de pâte de soudureCela permet une mesure précise de la hauteur et la détection de défauts tels qu'une pâte de soudure insuffisante ou excessive.
3. Inspection automatique: la machine KY8030 SPI scanne et inspecte automatiquement les dépôts de pâte de soudure sur les PCB.Il compare les données inspectées avec des spécifications prédéfinies et identifie en temps réel les écarts ou les défauts.
4. Analyse des données d'inspection: la machine offre des capacités d'analyse des données complètes, y compris l'analyse statistique et la visualisation des données.identifier les variations de processus, et prendre des décisions éclairées pour optimiser les processus et améliorer la qualité.
5. Interface utilisateur intuitive: la machine est équipée d'une interface conviviale qui permet aux opérateurs de définir les paramètres d'inspection, de définir les régions d'inspection et de visualiser les résultats de l'inspection.L'interface fournit des représentations graphiques faciles à comprendre pour une interprétation rapide des données d'inspection.

1. Installation: s'assurer que la machine KY8030 SPI est correctement installée et connectée à l'alimentation.Calibrer la machine selon les instructions du fabricant pour assurer une mesure et une inspection précises.
2. Préparation des PCB: préparez les PCB pour l'inspection en veillant à ce que la pâte de soudure soit appliquée avec précision et aux endroits appropriés.Vérifier que les PCB sont propres et exempts de toute contamination pouvant affecter l'inspection.
3. Programmer: utiliser l'interface de la machine pour définir les paramètres d'inspection, tels que la région d'inspection, les valeurs seuil et les critères de détection des défauts.Définir les exigences d'inspection basées sur les spécifications de la pâte de soudure et les lignes directrices du processus d'assemblage.
4. Chargement: placer les PCB sur la plateforme d'inspection ou le convoyeur de la machine KY8030 SPI.Assurer un alignement et une fixation appropriés afin d'éviter tout mouvement ou désalignement pendant le processus d'inspection.
5. Inspection: démarrer le processus d'inspection à l'aide de l'interface de la machine. La machine scanne automatiquement les dépôts de pâte de soudure sur les PCB, capture des images et collecte les données d'inspection.Surveiller les résultats de l'inspection en temps réel et identifier les défauts ou les écarts par rapport aux spécifications prédéfinies.
6. Analyse des données: analyser les données d'inspection à l'aide des outils d'analyse des données de la machine.et la surveillance des tendances pour identifier les variations de processus et prendre les mesures correctives appropriées si nécessaire.
7. Rapports: Générer des rapports d'inspection qui résument les résultats de l'inspection, y compris l'analyse des défauts, les données statistiques et les représentations visuelles.Ces rapports peuvent être utilisés pour l'amélioration des processus et la documentation.
8. Entretien: nettoyer régulièrement le système d'imagerie et le stade d'inspection de la machine pour assurer une performance précise et fiable.Suivez les instructions de maintenance du fabricant pour tout étalonnage ou remplacement de composants requis..

La machine KY8030 SPI offre des capacités avancées pour une inspection précise de la pâte de soudure dans la fabrication électronique.il permet un contrôle efficace du processus et une assurance de la qualité dans le processus d'assemblage SMT.

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