6/8/10 Zone SMT four à reflux SMT machine de soudure à reflux 220V pour la soudure de PCB

Produits électroniques d'occasion et de seconde main, machines SMT, four de refusion pour ligne SMT

Spécifications du produit

Nom :

Four de refusion SMT d'occasion et de seconde main

Modèle :

Four de refusion SMT d'occasion et de seconde main

Spécification :

four de refusion

État :

original/copie

Qualité :

top qualité

Stock :

important

Paiement :

L/C T/T D/P Western Union Paypal Money Gram et autres

Expédition :

En trois jours

Garantie :

1 an

Livraison :

fedex,ups,dhl,selon les besoins

Colis :

boîte en carton avec protection en mousse

Processus de soudure par refusion

La soudure par refusion implique la fusion d'une pâte de soudure et de flux pour former une liaison permanente entre les composants électroniques et les circuits imprimés. Un processus de soudure par refusion typique est effectué comme suit. Le processus commence par la pose d'un pochoir avec des trous découpés pour les pastilles individuelles sur un circuit imprimé et l'application de pâte à souder sur le circuit imprimé avec une sérigraphie. Une machine de placement ou un autre équipement de placement positionne ensuite les composants électroniques sur le circuit imprimé, en alignant les broches des composants avec les pastilles de pâte à souder. La carte est ensuite envoyée dans un four de refusion pour chauffer la pâte, puis la refroidir, formant une liaison permanente entre les composants et le circuit imprimé. La carte peut ensuite subir un nettoyage, des tests, un emballage ou un assemblage ultérieur en un produit fini.

Un processus de soudure par refusion typique suit un profil de température qui caractérise le taux optimal de chauffage et de refroidissement que la pâte à souder et les composants doivent subir. Les quatre zones principales du profil thermique sont le préchauffage, le maintien/préflux/séchage, la refusion et le refroidissement.

La zone de préchauffage implique le chauffage de l'ensemble de l'assemblage à un rythme contrôlé entre 1 et 4°C à des températures de 100 à 150°C. Le taux de chauffage dans cette zone est essentiel pour éviter un choc thermique aux composants.

La zone de maintien maintient la température à un niveau stable pendant un maximum de deux minutes entre 150 et 170°C. Cela permet aux flux de s'activer et à la température de se stabiliser dans tous les composants.

La zone de refusion chauffe l'assemblage à une température supérieure au point de fusion de la soudure pendant 30 à 60 secondes pour assurer la refusion de chaque broche soudée.

La zone de refroidissement abaisse la température à un rythme contrôlé entre 1 et 4°C pour former uniformément des interconnexions de soudure solides entre les composants et la carte, avec une taille de grain et une résistance structurelle idéales.

Spécifications du four de refusion pour la sélection

Les fours de refusion d'aujourd'hui disposent d'une variété de fonctionnalités adaptées à l'utilisation prévue, à la durée de la production et au résultat souhaité. La sélection d'un four de refusion nécessite la prise en compte de tous les aspects qui affectent le processus de production. La prise en compte des critères suivants peut être utile lors du choix d'un four de refusion :

• Performance thermique
• Débit
• Température maximale nominale
• Technologie de chauffage
• Type de four de refusion
• Dégagement d'entrée
• Largeur et hauteur maximales du circuit imprimé
• Vitesse du convoyeur
• Conception du convoyeur
• Gaz de procédé
• Logiciel informatique et interface PC
• Alimentation électrique
• Logiciel
• Fiabilité
• Facilité d'entretien
• Temps d'arrêt de maintenance

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