four de soudure de ré-écoulement de carte PCB de produits de smt électronique de machines pour la ligne machine de smt

La soudure par refusion implique la fusion d'une pâte de soudure et de flux pour former une liaison permanente entre les composants électroniques et les circuits imprimés. Un processus de soudure par refusion typique est effectué comme suit. Le processus commence par la pose d'un pochoir avec des trous découpés pour les pastilles individuelles sur un circuit imprimé et l'application de pâte à souder sur le circuit imprimé avec une imprimante à écran. Une machine de placement ou un autre équipement de placement positionne ensuite les composants électroniques sur le circuit imprimé, en alignant les broches des composants avec les pastilles de pâte à souder. La carte est ensuite envoyée dans un four à refusion pour chauffer la pâte, puis la refroidir, formant une liaison permanente entre les composants et le circuit imprimé. La carte peut ensuite subir un nettoyage, des tests, un emballage ou un assemblage ultérieur en un produit fini.

Un processus de soudure par refusion typique suit un profil de température qui caractérise le taux optimal de chauffage et de refroidissement que la pâte à souder et les composants doivent subir. Les quatre zones principales du profil thermique sont le préchauffage, le trempage/préflux/séchage, la refusion et le refroidissement.

La zone de préchauffageimplique le chauffage de l'ensemble à un rythme contrôlé entre 1 et 4°C à des températures de 100 à 150°C. Le taux de chauffage dans cette zone est essentiel pour éviter un choc thermique aux composants.

La zone de trempagemaintient la température à un niveau stable pendant un maximum de deux minutes entre 150 et 170°C. Cela permet aux flux de s'activer et à la température de se stabiliser dans tous les composants.

La zone de refusionchauffe l'ensemble à une température supérieure au point de fusion de la soudure pendant 30 à 60 secondes pour assurer la refusion de chaque broche soudée.

La zone de refroidissementabaisse la température à un rythme contrôlé entre 1 et 4°C pour former uniformément des interconnexions de soudure solides entre les composants et la carte, avec une taille de grain et une résistance structurelle idéales.

Les fours à refusion d'aujourd'hui disposent d'une variété de fonctionnalités adaptées à l'utilisation prévue, à la durée de la production et au résultat souhaité. La sélection d'un four à refusion nécessite la prise en compte de tous les aspects qui affectent le processus de production. La prise en compte des critères suivants peut être utile lors du choix d'un four à refusion :

• Performance thermique
• Débit
• Température maximale nominale
• Technologie de chauffage
• Type de four à refusion
• Dégagement d'entrée
• Largeur et hauteur maximales du circuit imprimé
• Vitesse du convoyeur
• Conception du convoyeur
• Gaz de procédé
• Logiciel informatique et interface PC
• Alimentation électrique
• Logiciel
• Fiabilité
• Facilité d'entretien
• Temps d'arrêt de maintenance

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