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Mini Machine d'emballage semi-automatique de ruban adhésif SMD, Machine d'emballage de composants SMD

Mini Machine d'emballage semi-automatique de ruban adhésif SMD, Machine d'emballage de composants SMD
Nom de marque
wz
Modèle de produit
wz-0312
Pays d'origine
Chine
Nombre de pièces
1 pièces
Prix unitaire
2205$
méthode de paiement
LC, D/A, D/P, T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement
5000
Détails de produit
Mettre en évidence:

Machine d'emballage de bande de support SMD miniature

,

Machine d'emballage de bande de composants SMD semi-automatique

,

Emballage de bande de prélèvement et de placement SMT
Product Name: Mini Machine d'emballage semi-automatique de ruban adhésif SMD, Machine d'emballage de compo
MODEL: wz-0312
Dimensions: 1500×430×720(mm)
Power Source: 300W
Air Source: 3,0-7,0 kg/cm²
Rotation Speed: 350 tr/min/min
Packing Speed: 3000-7000 pièces/heure
Packing Width: Ruban de 8 à 72 mm, tout le ruban adhésif
Weight: Env. 54KGS
Description de produit
Spécifications détaillées et caractéristiques
Mini Semi-auto Carrier Tape SMD Packing Machine SMD Components Taping Packing Machine SMD Taping machine

Une machine de mise en bande semi-automatique est un appareil utilisé pour disposer les composants électroniques à intervalles fixes et les placer dans une bande porteuse. Les composants sont ensuite scellés avec une bande de couverture et enroulés sur des bobines. Ce type d'emballage est largement utilisé dans l'industrie de la fabrication électronique pour permettre l'alimentation automatique des machines SMT (technologie de montage en surface).

Mini Machine d'emballage semi-automatique de ruban adhésif SMD, Machine d'emballage de composants SMD 0
Nom du produit Mini Semi-auto Carrier Tape SMD Packing Machine SMD Components Taping Packing Machine SMD Taping machine
MODÈLE wz-0312
Dimensions 1500*430*720(mm)
Source d'alimentation AC 220V/110V 50/60HZ
Source d'air 3.0-7.0kg/cm²
Vitesse de rotation 350 tr/min/min
Source d'alimentation 300W
Vitesse d'emballage 3000-7000 pièces/heure
Largeur d'emballage Bande de 8-72 mm, bande de tous matériaux
Poids Environ 54 kg
Les machines de mise en bande semi-automatiques sont principalement utilisées dans les domaines suivants :
  • Fabrication de composants électroniques
    Utilisé pour la mise en bande et l'emballage de composants tels que les résistances, les condensateurs, les diodes, les transistors et les puces IC.
  • Usines d'assemblage SMT
    Utilisé pour re-bander les composants en vrac ou conditionnés en tube afin qu'ils puissent être alimentés automatiquement dans les machines pick-and-place SMT.
  • Distributeurs de composants électroniques
    Utilisé pour diviser de grandes bobines de composants en plus petites quantités et les reconditionner selon les exigences du client.
  • Industrie de la fabrication de LED
    Couramment utilisé pour la mise en bande de puces LED telles que les boîtiers 3528, 5050 et 2835.
Mini Machine d'emballage semi-automatique de ruban adhésif SMD, Machine d'emballage de composants SMD 1
Le processus de travail d'une machine de mise en bande semi-automatique comprend généralement les étapes suivantes :
  1. Alimentation
    Les composants électroniques sont chargés manuellement ou introduits dans la machine via des dispositifs tels qu'un alimentateur vibrant.
  2. Positionnement
    La machine aligne et positionne les composants pour s'assurer qu'ils entrent dans les poches correctes de la bande porteuse.
  3. Placement dans la bande porteuse
    Les composants sont insérés dans les poches de la bande porteuse à intervalles fixes.
  4. Mise en bande de couverture / Scellage
    Une bande de couverture est appliquée et scellée sur la bande porteuse, généralement par scellage à chaud ou par scellage sous pression, pour fixer les composants.
  5. Bobinage
    Les composants mis en bande finis sont enroulés sur des bobines pour le stockage, le transport et l'utilisation dans les lignes de production SMT.
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