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La station de reprise BGA est un équipement spécialisé utilisé dans l'industrie de la fabrication électronique pour la reprise des composants Ball Grid Array (BGA). Elle permet le retrait et le remplacement des composants BGA sur les cartes de circuits imprimés (PCB), ce qui permet d'effectuer des réparations et des modifications.

La station de reprise BGA se compose de plusieurs composants clés, notamment un élément chauffant, un système de contrôle de la température, un microscope et un système de vide. L'élément chauffant est utilisé pour chauffer le composant BGA et le PCB, ce qui permet à la soudure de fondre et au composant d'être facilement retiré. Le système de contrôle de la température garantit que la température est contrôlée avec précision, ce qui minimise le risque d'endommagement des composants ou du PCB en raison d'une chaleur excessive. Le microscope est utilisé pour inspecter et aligner le composant BGA pendant le processus de reprise. Le système de vide est utilisé pour maintenir le composant BGA en place pendant le processus de refusion et assurer une connexion correcte entre le composant et le PCB.

Le principe de base de la station de reprise BGA est le processus de soudure par refusion. Les composants BGA sont fixés au PCB à l'aide de billes de soudure situées sous le composant. Lors de la reprise, la station de reprise BGA chauffe le composant et le PCB à une température spécifique qui fait fondre la soudure, ce qui permet de retirer facilement le composant. Après le retrait du composant, les pastilles de soudure sur le PCB sont nettoyées et préparées pour le composant de remplacement.

Station de reprise BGA Le composant de remplacement est aligné avec les pastilles de soudure sur le PCB à l'aide du microscope, ce qui garantit un positionnement précis. Une fois aligné, le composant est placé sur le PCB et chauffé à nouveau. La soudure refond, créant une connexion solide et fiable entre le composant et le PCB. Le système de vide permet de maintenir le composant en place pendant le processus de refusion, ce qui garantit un alignement correct et empêche tout mouvement du composant.

Pendant tout le processus, il est crucial de maintenir une température précise et contrôlée pour éviter d'endommager les composants ou le PCB. Une chaleur excessive peut provoquer des contraintes thermiques, entraînant une défaillance du composant ou du PCB. Le système de contrôle de la température de la station de reprise BGA garantit que la température est soigneusement régulée tout au long du processus de reprise, ce qui minimise le risque de dommages.

En conclusion, la station de reprise BGA est un équipement spécialisé utilisé pour le retrait et le remplacement des composants BGA sur les PCB. Elle utilise le processus de soudure par refusion et intègre divers composants tels qu'un élément chauffant, un système de contrôle de la température, un microscope et un système de vide. La station permet une reprise efficace et précise des composants BGA, ce qui permet d'effectuer des réparations, des mises à niveau ou des modifications dans l'industrie de la fabrication électronique.

• Modèle : WDS-620
• 1. Système de fonctionnement automatique et manuel
• 2. Système d'alignement optique avec caméra CCD de 5 millions de pixels, précision de montage : ±0,01 mm
• 3. Contrôle par écran tactile MCGS
• 5. Positionnement laser
• 6. Taux de réussite des réparations de 99,99 %

• 1. 8 segments de température peuvent être réglés en même temps, il peut enregistrer des milliers de groupes de courbes de température ;
• 2. Préchauffage par élément chauffant IR de grande surface pour le bas du PCB afin d'éviter la déformation du PCB pendant le fonctionnement ;
• 3. Adopte un thermocouple de type K de haute précision à boucle fermée et un système d'auto-réglage des paramètres PID, contrôle de la précision de la température ±1 °C ;
• 4. Fournit de nombreux types de tuyères BGA en alliage de titane pouvant être tournées à 360 degrés pour une installation facile ;

• 1. La conception de la sortie d'air assure un chauffage focalisé, efficace pour augmenter le taux de réussite ;
• 2. Le refusion par air supérieur est réglable, convient à toutes les puces ;
• 3. Buse équipée de différentes tailles pour différentes puces