Imagerie de haute précision :
Équipé d'une source de rayons X de 90 à 130 kV et d'un détecteur FPD haute résolution de niveau méga, il prend en charge un grossissement de 1 200x, révélant clairement les défauts minimes (tels que les fissures de soudure et les bulles internes).
Inspection multi-axes liée :
Un bras robotisé à 7 axes avec une capacité d'inspection d'inclinaison de 70° permet une visualisation à 360°, sans obstruction, des structures complexes (telles que les boîtiers BGA et les puces à puce retournée).
Analyse intelligente :
Génère des images 2,5D en un clic, prend en charge la programmation hors ligne et la détection des défauts assistée par l'IA, et génère automatiquement des rapports d'inspection.
Protection de sécurité :
Conforme aux normes de sécurité radiologique de la FDA, avec une protection intégrée en feuille de plomb et en verre au plomb.
Industrie électronique :
Détecte les défauts des joints de soudure (tels que les billes et les coins de soudure) sur les composants emballés tels que les circuits intégrés, les BGA, les CSP et les puces à puce retournée.
Industrie des nouvelles énergies :
Analyse les joints de soudure des électrodes de batterie au lithium, les conditions d'enroulement des cellules et les défauts internes des boîtiers en aluminium.
Fabrication industrielle :
Détection des défauts internes des pièces automobiles (telles que les roues), des pièces moulées en aluminium, des produits céramiques et des plaquettes de silicium photovoltaïques.
Autres :
Essais non destructifs de matériaux spéciaux tels que les modules LED, les dispositifs médicaux et les plastiques moulés.
Conditionnement des semi-conducteurs :
Inspection de la qualité de la soudure des billes et des coins de soudure des fils d'or.
Pièces automobiles :
Observation en temps réel des pores ou fissures internes dans les pièces moulées en aluminium pour déterminer les niveaux de défauts.
Imagerie de haute précision :
Équipé d'une source de rayons X de 90 à 130 kV et d'un détecteur FPD haute résolution de niveau méga, il prend en charge un grossissement de 1 200x, révélant clairement les défauts minimes (tels que les fissures de soudure et les bulles internes).
Inspection multi-axes liée :
Un bras robotisé à 7 axes avec une capacité d'inspection d'inclinaison de 70° permet une visualisation à 360°, sans obstruction, des structures complexes (telles que les boîtiers BGA et les puces à puce retournée).
Analyse intelligente :
Génère des images 2,5D en un clic, prend en charge la programmation hors ligne et la détection des défauts assistée par l'IA, et génère automatiquement des rapports d'inspection.
Protection de sécurité :
Conforme aux normes de sécurité radiologique de la FDA, avec une protection intégrée en feuille de plomb et en verre au plomb.
Industrie électronique :
Détecte les défauts des joints de soudure (tels que les billes et les coins de soudure) sur les composants emballés tels que les circuits intégrés, les BGA, les CSP et les puces à puce retournée.
Industrie des nouvelles énergies :
Analyse les joints de soudure des électrodes de batterie au lithium, les conditions d'enroulement des cellules et les défauts internes des boîtiers en aluminium.
Fabrication industrielle :
Détection des défauts internes des pièces automobiles (telles que les roues), des pièces moulées en aluminium, des produits céramiques et des plaquettes de silicium photovoltaïques.
Autres :
Essais non destructifs de matériaux spéciaux tels que les modules LED, les dispositifs médicaux et les plastiques moulés.
Conditionnement des semi-conducteurs :
Inspection de la qualité de la soudure des billes et des coins de soudure des fils d'or.
Pièces automobiles :
Observation en temps réel des pores ou fissures internes dans les pièces moulées en aluminium pour déterminer les niveaux de défauts.
