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Machine d'assemblage SMT automatique

2025-07-17

La ligne de production SMT (Surface Mount Technology) utilise un équipement automatisé pour monter avec précision les composants électroniques sur la surface des PCB et compléter le soudage.Son principe de fonctionnement et son processus sont les suivants::

1、 Flux de processus de base

1. Impression à la pâte de soudure

Couvrez les plaquettes de PCB avec un filet en acier laser (precision d'ouverture ± 0,01 mm) et la machine d'impression applique uniformément la pâte de soudure sur les plaquettes.Le matériau de la maille d'acier affecte l'effet de démoulage (s'il n'y a pas de maille d'acier magnétique), il peut éviter l'adhérence de la pâte de soudure).

Après l'impression, le balayage 3D est effectué à l'aide du SPI (détecteur de pâte de soudure) pour vérifier l'épaisseur, le décalage et les défauts de pontage.

2. Montage des composants

Après le positionnement du PCB, la machine de montage de surface reconnaît le point de référence par le système visuel, ramasse les composants de l'alimentateur (Feida) avec une buse d'aspiration,et les attache aux tampons de soudure avec une précision de micromètre (± 0.025 mm).

Les machines de montage de surface à grande vitesse peuvent atteindre 200000 points par heure (comme Yamaha YM40r), les petits composants (0,4 mm × 0,2 mm) sont traités par des machines à grande vitesse,et les emballages complexes tels que le BGA sont complétés par des machines de haute précision.

3. Soudage par reflux

Le PCB pénètre dans le four de soudure par reflux et subit quatre étapes: préchauffage (150 °C), température constante, reflux (température de pointe de 245 °C) et refroidissement.La pâte de soudure fond pour former des joints de soudure fiables.

Certaines lignes de production utilisent une protection contre l'azote pour réduire l'oxydation.

4. Inspection de la qualité

AOI (inspection optique automatique): numérisation sous plusieurs angles des joints de soudure pour identifier les défauts tels que le soudage virtuel et le décalage (taux d'erreur < 0,5%).
Inspection par rayons X: pénétration des joints de soudure cachés tels que BGA, détection de problèmes tels que les joints de soudure et les vides.
Les produits défectueux sont réévalués et réparés manuellement

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