Produits Électroniques Machines SMD Bga Station De Retraitement Machine
Aperçu de la vidéo
Découvrez la machine de station de retraitement SMD BGA, conçue pour le retraitement précis des composants de la grille à billes (BGA) sur PCB.une caméra CCD de haute précisionAvec un système de contrôle de température, cette machine garantit un taux de réussite de réparation de 99,99%.
Produit présenté dans cette vidéo
- Système de commande automatique et manuel pour une utilisation polyvalente.
- Système d'alignement optique de 5 millions de caméras CCD avec une précision de ±0,01 mm.
- Contrôle par écran tactile MCGS pour une utilisation facile.
- Positionnement laser pour un alignement précis des composants.
- Contrôle de la température en 8 segments avec système d'auto-réglage PID pour un chauffage précis.
- Préchauffage du radiateur IR de grande surface pour éviter la déformation du circuit imprimé.
- L'alliage de titane rotatif à 360 degrés BGA est disponible pour une installation facile.
- Taux de réussite élevé de 99,99 % pour des réparations fiables.
FAQ
- Quelle est l'utilisation principale de la station de retraitement BGA?La station de reprise BGA est utilisée pour le retrait et le remplacement des composants Ball Grid Array (BGA) sur les circuits imprimés (PCB), ce qui permet les réparations, les mises à niveau et les modifications dans l'industrie de la fabrication électronique.
- Comment fonctionne le système de contrôle de la température ?Le système de régulation de la température est équipé de réglages de température à 8 segments, de thermocouples de type K de haute précision et d'un système d'auto-réglage PID pour assurer un contrôle précis de la température à ±1°C,minimiser le risque d'endommagement des composants ou des PCB.
- Quel est le taux de réussite des réparations de la station de retraitement BGA?La station de reprise BGA affiche un taux de réussite de réparation de 99,99 %, grâce à ses fonctionnalités avancées telles que le système d'alignement optique par caméra CCD de 5 millions de pixels, le contrôle précis de la température et le système de vide pour la stabilité des composants pendant la refusion.
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