Machine de transfert de Panasonic SMT Mounter SMT BM123 Panasonic de correction d'exactitude

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贴片机

April 03, 2023

Catégorie Connexion: Machine de sélection et de placement SMT

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Les étiquettes:

#machine à cueillir et à placer SMT flexible #YG12 Yamaha SMT machine à cueillir et à placer #46000 CPH Yamaha monteur

Récapitulatif: Découvrez les machines de placement Panasonic NPM-W, NPM-W2 et NPM-D3 de haute précision, conçues pour une production SMT efficace. Dotées de composants à changement rapide, d'une reconnaissance 3D avancée et d'une précision de placement inégalée allant jusqu'à 25um, ces machines sont idéales pour la manipulation de micro-composants aux grands composants. Augmentez votre productivité grâce à un débit de pointe et à une technologie innovante.

Caractéristiques Du Produit Connexes:

Encombrement réduit pour une production évolutive dans n'importe quelle configuration d'usine.
Chariots d'alimentation à changement rapide, batteries de buses et têtes de processus pour un fonctionnement sans faille.
Compatible avec les alimentateurs et les buses intelligents de la série CM et AM.
Détection de distorsion de carte et contrôle de processus adaptatif (APC) pour plus de précision.
Première caméra 3D multi reconnaissance pour une inspection complète.
Une tête légère à 16 buseaux délivrant 84 000 CPH.
Une précision de placement améliorée de 25um (cpk ≥ 1,0).
Gère les composants, des micropuces de 0,3015 mm aux grandes pièces de 100 x 90 mm.

FAQ:

Quelle est la précision de placement de la machine Pick and Place NPM-D3 ?

Le NPM-D3 offre une précision de placement accrue de 25um (cpk ≥1,0), assurant une haute précision pour vos besoins de production SMT.
Le NPM-D3 peut-il gérer de gros composants?

Oui, le NPM-D3 peut gérer des composants allant des micropuces de 03015 mm aux grands composants de 100x90 mm, jusqu'à 28 mm de hauteur, y compris les applications Package on Package.
Quels sont les principaux avantages de la caméra de reconnaissance 3D multi-fonctions ?

La caméra de reconnaissance 3D multi fournit l'alignement des composants, l'inspection des défauts, l'épaisseur de la puce et l'inspection de la coplanarité 3D en un seul passage, améliorant la productivité et le contrôle de la qualité.