qualité Machine de sélection et de placement SMT & SAMSUNG Choisissez et placez machine Usine

Caractéristiques clés de l'équipement d'inspection par rayons X AX9100Imagerie de haute précision: équipé d'une source de rayons X de 90 à 130 kV et d'un détecteur FPD de haute résolution de méga niveau, il prend en charge un grossissement de 1200x,les défauts mineurs clairement révélateurs (tels que les fissures de la soudure et les bulles internes).   Inspection reliée à plusieurs axes: un bras robotique à 7 axes avec une capacité d'inspection d'inclinaison de 70 ° permet une visualisation à 360 ° et sans entrave des structures complexes (telles que les paquets BGA et les puces flip).   Analyse intelligente: génère des images 2.5D en un clic, prend en charge la programmation hors ligne et la détection de défauts assistée par l'IA, et génère automatiquement des rapports d'inspection. Protection de la sécurité: Conforme aux normes de radioprotection de la FDA, avec une feuille de plomb intégrée et une protection en verre au plomb.   ApplicationsIndustrie électronique: détecte les défauts des joints de soudure (tels que des boules de liaison et des couilles) sur les composants emballés tels que les circuits intégrés, les BGA, les CSP et les puces flip.   Nouvelle industrie énergétique: analyse les joints de soudure des électrodes des batteries au lithium, les conditions d'enroulement des cellules et les défauts internes des boîtiers en aluminium. Fabrication industrielle: détection des défauts internes des pièces automobiles (telles que les roues), des moulages sous pression en aluminium, des produits céramiques et des plaquettes de silicium photovoltaïques.   Autres: Tests non destructifs de matériaux spéciaux tels que les modules LED, les dispositifs médicaux et les plastiques moulés.   Applications typiquesEmballage des semi-conducteurs: inspection de la qualité de la soude à billes et à coude des joints de soudure au fil d'or.Pièces automobiles: Observation en temps réel des pores internes ou des fissures dans les pièces moulées sous pression en aluminium pour déterminer les niveaux de défaut.  

Le Koh Young Zenith 3D AOI est un système d'inspection optique automatisée (AOI) haut de gamme de Koh Young Technology Co., Ltd., Corée du Sud. Conçu spécifiquement pour l'industrie de la fabrication électronique, il utilise la technologie de mesure 3D pour une détection de défauts de haute précision. Voici ses principales caractéristiques :   Avantages techniques de l'AOI Utilisant la technologie d'inspection True 3D, la projection multidirectionnelle élimine les interférences d'ombre, atteignant une précision d'inspection de ±3μm, adaptée aux micro-composants tels que 01005. Équipé d'un algorithme d'IA qui apprend automatiquement les schémas de défauts, il réduit le taux de faux positifs de 40 % par rapport aux équipements traditionnels. Il prend en charge l'utilisation de l'interface utilisateur Windows, est compatible avec différentes tailles de cartes PCB et convient aux chaînes de production SMT.   Paramètres de performance Plage de mesure : 510 × 510 mm, hauteur d'inspection : 25 mm. La conception entièrement automatisée prend en charge l'intégration avec les systèmes de gestion intelligents d'usine. Une forte résistance aux vibrations et une excellente rigidité mécanique le rendent adapté à l'inspection des substrats haute densité.   Scénarios d'application Il est principalement utilisé pour détecter les défauts de placement des composants après l'assemblage PCBA, tels que le décalage, les composants manquants et les joints de soudure anormaux. Largement utilisé dans l'emballage des semi-conducteurs, l'électronique automobile, les équipements de communication et d'autres domaines.       Le Zenith 3D AOI de Koh Young, un système d'inspection optique haut de gamme, a démontré son succès dans les domaines suivants et démontre ses avantages technologiques :   Emballage de semi-conducteurs et inspection de PCB haute densité Dans le domaine de l'emballage des semi-conducteurs, le Zenith 3D AOI utilise la technologie True 3D pour réaliser une inspection sans ombre avec une précision de ±10μm, identifiant efficacement les défauts de joints de soudure sur des composants complexes tels que les BGA et les QFN. Un fabricant de PCB haute densité a constaté une augmentation de 40 % de l'efficacité de l'inspection et une réduction de 30 % des faux positifs après avoir adopté ce système. Électronique automobile et équipements de communication Les fabricants d'électronique automobile tirent parti de ses capacités d'apprentissage des défauts basées sur l'IA pour optimiser les processus sans défaut, en particulier pour les produits de qualité automobile avec des exigences de fiabilité strictes. Les fabricants d'équipements de communication tirent parti de la fonction de traitement simultané pour basculer rapidement entre les inspections de plusieurs modèles de PCB, raccourcissant ainsi les cycles de production. Réduction des coûts et amélioration de l'efficacité pour les petites et moyennes entreprises Une usine de patch SMT de Shenzhen a augmenté son efficacité d'inspection de 40 % et réduit les coûts de main-d'œuvre de 60 % en trois mois en louant des équipements Zenith 3D AOI d'occasion. La location offre un retour flexible après la haute saison. Les solutions d'équipement remis à neuf de Wenzhan Electronics permettent aux petites et moyennes entreprises d'atteindre des performances quasi neuves à 30 % à 50 % du coût.   Vérification technique et reconnaissance de l'industrie La résistance aux vibrations et la rigidité mécanique de l'équipement ont été vérifiées dans des environnements industriels, ce qui le rend adapté aux chaînes de production à fortes vibrations.   Dans les Recommandations d'équipement AOI de 2025, Koh Young a été classé comme une marque de référence pour la technologie d'inspection 3D.  

1. Machines de montage de puces SMT : les héros de l'ombre de la fabrication électronique   Dans le monde d'aujourd'hui, où les produits électroniques imprègnent tous les aspects de notre vie, des téléphones portables et des ordinateurs aux appareils domestiques intelligents, tous reposent sur le soutien de la technologie de fabrication électronique. Les machines de montage de puces SMT, en tant qu'équipement de base dans le domaine de la fabrication électronique, jouent silencieusement un rôle essentiel en coulisses et peuvent être considérées comme les héros de l'ombre de la fabrication électronique.   SMT, ou technologie de montage en surface, est une technique avancée permettant de fixer directement des composants électroniques à la surface des circuits imprimés (PCB). Par rapport aux techniques d'assemblage enfichables traditionnelles, la SMT offre de nombreux avantages significatifs, notamment une densité d'assemblage élevée, des produits électroniques plus petits et plus légers, une fiabilité accrue et une facilité d'automatisation. Dans les chaînes de production SMT, les machines de montage de puces sont chargées de placer avec précision et rapidité de minuscules composants électroniques à des emplacements désignés sur les PCB. Leur précision, leur vitesse et leur stabilité déterminent directement les performances, la qualité et l'efficacité de la production des produits électroniques. Il n'est pas exagéré de dire que les machines de montage de puces SMT sont le « cœur » de la fabrication électronique moderne, stimulant le développement continu de l'ensemble de l'industrie.   Avec les progrès rapides de la technologie et l'évolution constante des demandes du marché, les machines de placement SMT suivent également le rythme de l'époque, démontrant une série de tendances de développement remarquables. Examinons de plus près ces tendances et perçons le mystère du développement futur des machines de placement SMT.     2. Paysage actuel : état de développement des machines de placement SMT I) Taille du marché et tendances de croissance Ces dernières années, le marché mondial des machines de placement SMT a affiché une croissance constante. Selon les rapports d'études de marché pertinents, le marché mondial des machines de placement SMT a atteint [X] milliards de dollars américains en [année spécifique] et devrait dépasser [X] milliards de dollars américains d'ici [année prévue], avec un taux de croissance annuel composé d'environ [X] %. La dynamique de croissance est encore plus forte sur le marché chinois, où le marché des machines de placement SMT a atteint [X] milliards de RMB en [année spécifique] et devrait maintenir un taux de croissance élevé. Cette tendance de croissance est due à une combinaison de facteurs. Le secteur florissant de l'électronique grand public est un moteur majeur. L'introduction continue de nouveaux produits tels que les smartphones, les tablettes et les appareils portables intelligents, associée à une forte demande du marché, a incité les fabricants d'électronique à augmenter les investissements dans les chaînes de production, ce qui a entraîné une augmentation correspondante des achats de machines de placement SMT. Prenons l'exemple des smartphones. Leurs fonctionnalités de plus en plus puissantes et leurs composants électroniques de plus en plus sophistiqués exigent des capacités de placement à haute précision et à grande vitesse des machines de placement SMT, ce qui entraîne un essor du marché des machines SMT haut de gamme. D'autre part, l'essor d'industries telles que l'électronique automobile, le contrôle industriel et l'équipement médical a ouvert de nouvelles voies de croissance pour les machines de placement SMT. Dans le secteur automobile, l'adoption rapide des véhicules à énergie nouvelle a conduit à des systèmes électroniques embarqués de plus en plus complexes. Du contrôle de l'alimentation et de la gestion de la batterie aux systèmes d'aide à la conduite intelligents, ces systèmes nécessitent le placement d'un grand nombre de composants électroniques de haute précision, créant un vaste espace d'application pour les machines de placement SMT. Les progrès de l'industrie 4.0 et de la fabrication intelligente ont considérablement augmenté la demande de produits tels que les équipements d'automatisation industrielle et les capteurs intelligents. Les circuits imprimés utilisés dans ces appareils reposent également sur une technologie avancée de machines de placement SMT. L'industrie des équipements médicaux, tels que les instruments de surveillance médicale portables et les équipements d'imagerie diagnostique haut de gamme, absorbe également la capacité de production avancée des machines de placement SMT en raison de sa recherche de la fiabilité et de la miniaturisation des produits. En outre, la commercialisation à grande échelle de la technologie de communication 5G a entraîné une croissance explosive des produits connexes tels que les équipements de station de base et les téléphones mobiles 5G, stimulant davantage le marché des machines de placement SMT. Les produits 5G ont des exigences strictes en matière de transmission de signaux à haute fréquence et à grande vitesse, ce qui nécessite l'utilisation de composants électroniques plus sophistiqués et des normes de précision de placement encore plus élevées. Cela a conduit les fabricants d'électronique à mettre à niveau leurs équipements de machines de placement pour répondre aux exigences de production de l'ère 5G.   2. Niveau technique et domaines d'application Actuellement, le niveau technologique des machines de placement SMT a atteint un niveau remarquablement élevé. En termes de précision, les machines de placement haut de gamme peuvent maintenir une précision de placement de ±[X]μm. Certains modèles avancés atteignent même une précision encore plus élevée, suffisante pour placer avec précision de minuscules composants tels que 01005 et 0201. Ceci est crucial pour la fabrication de circuits imprimés haute densité dans l'électronique grand public. Par exemple, les puces, résistances, condensateurs et autres composants densément tassés sur les cartes mères des téléphones portables nécessitent des machines de placement de haute précision pour garantir qu'ils sont positionnés avec précision à leurs emplacements désignés, assurant ainsi des performances de produit stables et fiables. La vitesse est également un indicateur clé des performances des machines de placement. Aujourd'hui, les machines de placement à grande vitesse peuvent atteindre des vitesses de placement supérieures à [X] millions de pièces par heure. Certains modèles haut de gamme atteignent des vitesses de placement encore plus impressionnantes après avoir optimisé les processus de production et amélioré l'efficacité du contrôle de mouvement. Par exemple, dans la production de masse de produits électroniques grand public tels que les smartphones et les tablettes, les machines de placement à grande vitesse peuvent réduire considérablement les cycles de production, augmenter la capacité de production et la réactivité du marché, et répondre à la demande des consommateurs en matière de mises à niveau rapides des produits électroniques. En plus du placement haute précision et à grande vitesse, les machines de placement SMT ont également réalisé des progrès significatifs en matière de production intelligente et flexible. Cette intelligence se reflète dans leur capacité à identifier automatiquement le type, la taille et la forme des composants, en optimisant les trajectoires de placement grâce à des algorithmes intelligents intégrés pour réduire le temps de placement et les pertes de matériaux. De plus, elles sont dotées de capacités de surveillance en temps réel, surveillant avec précision des paramètres tels que la pression, la position et l'angle pendant le processus de placement. En cas de déviations ou d'anomalies, des ajustements ou des alarmes automatiques sont immédiatement émis, assurant efficacement une qualité de placement constante. La flexibilité permet aux machines de placement de s'adapter rapidement aux besoins de production de différents produits et lots. Une programmation pratique et une technologie de changement de ligne rapide permettent de basculer facilement entre les tâches de production, permettant une production efficace de petits lots de produits divers. Ceci est particulièrement critique dans l'environnement de marché actuel où la demande de produits électroniques personnalisés et personnalisés est en croissance.   Les machines de placement SMT sont depuis longtemps largement utilisées dans diverses industries de fabrication électronique. L'électronique grand public est sans aucun doute son plus grand domaine d'application. Des téléphones portables, ordinateurs et tablettes de tous les jours aux appareils domestiques intelligents, aux enceintes intelligentes et aux consoles de jeux vidéo, les machines de placement SMT sont des équipements de base pour l'assemblage des circuits électroniques à l'intérieur de ces appareils. Prenons l'exemple de la production de téléphones portables. Un smartphone contient généralement des centaines, voire des milliers de composants électroniques, allant des minuscules résistances et condensateurs à puces aux modules de puces complexes. Ces composants nécessitent des machines de placement SMT pour les placer avec précision et rapidité, garantissant ainsi les fonctionnalités légères, portables, puissantes et riches en fonctionnalités du téléphone. Le secteur de l'électronique automobile est également un marché clé pour les machines de placement SMT. Avec l'augmentation de l'intelligence et de l'électrification des véhicules, la proportion de systèmes électroniques automobiles au sein du véhicule augmente. Les circuits imprimés des composants clés tels que les unités de contrôle du moteur (ECU), les systèmes d'infodivertissement embarqués (IVI) et les systèmes d'aide à la conduite automatisée (ADAS) reposent tous sur des machines de placement SMT pour le placement des composants. Ces produits électroniques automobiles exigent une fiabilité et une stabilité extrêmement élevées, car ils ont un impact direct sur la sécurité de conduite. Par conséquent, les machines de placement SMT sont cruciales pour garantir la précision et le contrôle qualité dans la production électronique automobile. L'automatisation industrielle est également indispensable. Divers contrôleurs industriels, capteurs, onduleurs, automates programmables et autres équipements contiennent des circuits imprimés complexes qui doivent prendre en charge des composants électroniques de haute précision et de haute stabilité pour garantir un fonctionnement fiable à long terme dans des environnements de production complexes et difficiles. Les machines de placement SMT, avec leur technologie de placement supérieure, fournissent un support matériel solide pour le développement de l'industrie de l'automatisation industrielle. En outre, l'électronique médicale, l'aérospatiale, les équipements de communication et d'autres domaines sont également des domaines où les machines de placement SMT ont un impact significatif. Dans les équipements électroniques médicaux tels que les stimulateurs cardiaques, les glucomètres et les équipements de diagnostic par ultrasons, les processus de placement SMT de haute précision et de haute fiabilité peuvent garantir le fonctionnement précis des équipements médicaux et protéger la vie et la santé des patients. Dans le domaine aérospatial, les équipements électroniques des satellites, des engins spatiaux et des avions ont des exigences extrêmement élevées en matière de fiabilité des composants et de résistance aux radiations. Tout en répondant à ces exigences strictes, les machines de placement SMT aident les humains à explorer l'univers. Dans l'industrie des équipements de communication, qu'il s'agisse d'équipements de station de base 5G, de modules de communication optique ou de cartes mères de serveurs dans les grands centres de données, les machines de placement SMT jouent un rôle clé dans la promotion du développement rapide des réseaux de communication mondiaux.     3. Chasser la lumière : tendances de développement des machines de placement SMT (I) Haute performance : progrès en matière de vitesse, de précision et de fiabilité Dans la quête de performances supérieures, les machines de placement SMT repoussent constamment les limites. Prenons l'exemple de la production de téléphones portables Apple. Les puces de la série A installées sur leurs cartes mères ont un pas de broche extrêmement fin, ce qui exige des exigences extrêmement élevées en matière de précision de placement. Pour répondre à cette demande, les fabricants de machines de placement ont investi d'importantes ressources de R&D dans l'optimisation de la conception de la tête de placement. Des moteurs linéaires de haute précision entraînent les têtes de placement, atteignant une précision plusieurs fois supérieure à celle des moteurs rotatifs traditionnels, permettant un positionnement au niveau du micron. De plus, les systèmes de reconnaissance visuelle haute résolution utilisent des algorithmes de traitement d'image avancés pour l'identification et l'alignement rapides et précis des broches de la puce, garantissant que chaque puce est placée avec précision et exactitude sur la carte mère. Cela réduit efficacement les défauts des produits causés par des erreurs de placement et protège les performances et la qualité supérieures des téléphones portables Apple. Dans le secteur de l'électronique automobile, les unités de contrôle du moteur (ECU) ont des exigences de fiabilité strictes. La machine de placement renforce sa conception de structure mécanique et utilise des matériaux à haute résistance et à faible coefficient de dilatation pour fabriquer son châssis, réduisant efficacement les vibrations et la déformation thermique de l'équipement pendant un fonctionnement à grande vitesse à long terme, assurant la stabilité de la précision de placement. Dans le même temps, un concept de conception redondante est introduit, et les systèmes de contrôle de mouvement clés, les systèmes d'alimentation, etc. sont équipés de modules de sauvegarde. Une fois que le module principal tombe en panne, le module de sauvegarde peut être commuté rapidement et de manière transparente pour assurer la continuité de la production, ce qui rend le rendement de placement des composants électroniques automobiles aussi élevé que plus de 99,9 %, offrant une garantie solide pour le fonctionnement stable du véhicule.   (II) Haute efficacité : les machines multi-porte-à-faux et à convoyeur à double ligne deviennent la norme Les machines de placement à porte-à-faux unique traditionnelles ont de plus en plus de difficultés à répondre aux exigences de la production à grande échelle. Cependant, les machines de placement multi-porte-à-faux sont désormais en plein essor. Par exemple, une chaîne de production de téléphones portables haut de gamme chez Samsung Electronics utilise une machine de placement à quatre porte-à-faux qui peut gérer exponentiellement plus de tâches de placement dans le même laps de temps qu'une machine de placement à porte-à-faux unique traditionnelle. Les quatre porte-à-faux fonctionnent en tandem, permettant à un porte-à-faux de ramasser des composants tandis que les autres effectuent simultanément des opérations de placement. Cela réduit considérablement le cycle de placement pour un seul PCB, augmentant la capacité de la chaîne de production de 3 à 4 fois et assurant efficacement un approvisionnement suffisant en téléphones portables Samsung sur le marché mondial. La technologie de convoyeur à double ligne a également contribué de manière significative aux améliorations de l'efficacité. Les machines de placement à convoyeur à double ligne jouent un rôle clé dans la chaîne de production d'équipements de station de base 5G de Huawei. Ces machines de placement utilisent un fonctionnement synchronisé, leur permettant de placer simultanément deux grands PCB de mêmes spécifications. Lors de l'assemblage des cartes de contrôle principales des stations de base 5G, la conception du convoyeur à double canal réduit considérablement le temps d'attente inefficace de la machine de placement, augmentant le taux d'utilisation global de l'équipement de près de 50 %, réduisant considérablement le cycle de production des équipements de station de base 5G et fournissant un soutien important au déploiement rapide de Huawei sur le marché mondial de la 5G.   (III) Haute intégration : intégration multifonctionnelle Dans le secteur de l'électronique grand public, les appareils portables intelligents recherchent une légèreté, une finesse et une compacité extrêmes. Les machines de placement de puces avec des capacités de distribution intégrées peuvent contrôler avec précision la quantité et le placement de la colle tout en plaçant de minuscules puces, en effectuant des processus tels que le remplissage inférieur des puces. Cela assure la stabilité des puces dans des environnements d'exploitation complexes et améliore efficacement la fiabilité des produits. Les capacités de détection intégrées surveillent la qualité du placement en temps réel. Détectez immédiatement les problèmes tels que le décalage ou les pièces manquantes, en déclenchant des alertes et des corrections pour empêcher les produits défectueux d'être transmis au processus suivant. Cela augmente le rendement du premier coup des appareils portables intelligents à plus de 98 %, facilitant le lancement rapide sur le marché. La convergence de l'emballage des semi-conducteurs et de la SMT devient de plus en plus importante. Dans les chaînes de production d'emballage de semi-conducteurs avancées de TSMC, les machines de placement de puces effectuent non seulement les tâches de placement SMT traditionnelles, mais offrent également des capacités d'emballage au niveau de la tranche (WLP). En utilisant une tête de placement spécialement conçue et un système d'aspiration sous vide de haute précision, de minuscules puces peuvent être placées directement sur les tranches, réalisant une intégration de puces à haute densité. De plus, des processus de liaison avancés assurent des connexions électriques stables et fiables entre la puce et la tranche, fournissant un support essentiel pour la production de masse de puces semi-conductrices haute performance et répondant à la quête ultime de performance des puces dans des domaines tels que l'intelligence artificielle et le calcul haute performance. (IV) Flexibilité : adaptation flexible aux divers besoins de production La conception modulaire rend les machines de placement comme des transformateurs, s'adaptant facilement à diverses tâches de production. Foxconn, l'un des plus grands fournisseurs de services de fabrication électronique au monde, utilise largement des machines de placement modulaires dans ses usines. Pour répondre aux diverses commandes de produits électroniques de clients tels qu'Apple, HP, Foxconn peut rapidement passer de la production de cartes mères de téléphones portables à des cartes mères d'ordinateurs, de cartes de circuits imprimés de serveurs haut de gamme à de petites cartes électroniques grand public, simplement en remplaçant rapidement les modules de tête de placement et les modules d'alimentation correspondants. Par exemple, le remplacement d'un module de tête de placement à grande vitesse par un module de haute précision peut répondre aux exigences de placement des puces complexes sur les cartes mères de serveurs. L'ajustement du module d'alimentation pour accueillir des composants de spécifications variables permet à une seule chaîne de production de basculer rapidement entre des dizaines de produits différents, améliorant considérablement la flexibilité de la production et l'utilisation des équipements. L'amélioration de la compatibilité des matériaux est également cruciale. Sur les chaînes de production des sociétés de l'écosystème de Xiaomi, les machines de placement sont compatibles avec des milliers de matériaux de spécifications variables, allant des minuscules résistances et condensateurs 01005 aux puces emballées BGA de grande taille. Un système de reconnaissance intelligent identifie automatiquement la taille, la forme et le type de broche du matériau, et ajuste automatiquement les paramètres de placement pour assurer le placement précis de chaque matériau. Qu'il s'agisse de téléphones portables, de bracelets ou de circuits imprimés Xiaomi pour les appareils domestiques intelligents, la même machine de placement peut les placer et les placer efficacement, répondant ainsi aux divers besoins de produits de Xiaomi et itérant rapidement les exigences de production.   (V) Intelligence : autonomisation de l'IA, correction autonome des erreurs L'application approfondie des technologies d'apprentissage automatique et d'intelligence artificielle a donné aux machines de placement de puces un « cerveau intelligent ». Dans le processus de production des cartes mères d'ordinateurs Lenovo, les machines de placement de puces utilisent des algorithmes d'apprentissage automatique pour analyser de grandes quantités de données de placement passées. Ces machines peuvent prédire intelligemment les problèmes potentiels de placement des composants, tels qu'un lot de résistances avec des taux de défaut de placement accrus en raison de l'oxydation des fils, et fournir de manière proactive des solutions d'optimisation. Lors du placement réel, si une anomalie est détectée, la machine de placement de puces ajuste rapidement les paramètres de placement tels que la pression et l'angle en fonction de l'algorithme intelligent, corrigeant automatiquement tout écart. Cela a réduit le taux de défaut de placement de la carte mère de plus de 30 %, assurant la production de haute qualité des ordinateurs Lenovo. La technologie d'analyse des mégadonnées facilite l'optimisation de la production. Dans les ateliers de production de Bosch Automotive Electronics, les machines de placement de puces collectent et téléchargent chaque donnée de placement sur une plateforme de mégadonnées basée sur le cloud. En exploitant en profondeur cette quantité massive de données, les ingénieurs acquièrent une compréhension claire des conditions de fonctionnement des équipements, de l'efficacité de la production, des tendances de la qualité des produits et d'autres informations. Par exemple, il a été constaté qu'une chaîne de production présentait de légères fluctuations de la précision de placement sur une période de temps spécifique. L'analyse des mégadonnées a révélé qu'il s'agissait d'une conséquence des fluctuations de la température ambiante affectant la précision de la tête de placement. Par conséquent, des mesures rapides ont été prises, telles que l'ajustement de la température de l'atelier et l'optimisation du processus d'étalonnage de la tête de placement, pour assurer la stabilité du processus de production et la cohérence de la qualité des produits, améliorant ainsi efficacement la fiabilité et la compétitivité sur le marché des produits électroniques automobiles de Bosch. (VI) Verdissement : la protection de l'environnement est un objectif clé tout au long du processus. Apple a constamment promu le développement vert au sein de sa chaîne d'approvisionnement, et ses fabricants sous contrat ont obtenu des résultats significatifs dans la gestion de la consommation d'énergie de leurs machines de placement SMT. En utilisant une technologie de variateur de fréquence avancée, les machines de placement ajustent intelligemment la vitesse du moteur en fonction de la charge de production réelle, éliminant ainsi le gaspillage d'énergie associé aux équipements traditionnels fonctionnant à vide ou à faible charge. Dans la production d'iPad Apple, les machines plus récentes réduisent la consommation d'énergie unitaire d'environ 25 % par rapport aux anciens modèles, ce qui permet d'économiser des coûts d'électricité annuels importants et de contribuer à l'objectif d'Apple d'atteindre la neutralité carbone. Pour réduire les déchets, les chaînes de production SMT de Huawei ont introduit un système de gestion des matériaux en boucle fermée. Les machines de placement de puces, associées à ce système, recyclent et réutilisent avec précision la pâte à souder et les déchets de composants issus du processus de production. Par exemple, la pâte à souder recyclée subit une purification et peut être réutilisée dans le processus de soudure des circuits imprimés. Les déchets de composants sont ensuite triés et démontés, les pièces réutilisables retournant à la production. Cela a réduit les émissions de déchets de près de 40 %, réduisant à la fois les coûts de production et la pollution environnementale. Pour améliorer l'éco-compatibilité des matériaux, de nombreux fabricants de machines de placement de puces commencent à utiliser des matériaux recyclables dans des composants tels que les boîtiers d'équipement et les courroies transporteuses. Par exemple, Foxconn utilise des plastiques biodégradables dans certaines machines de placement de puces au lieu des plastiques techniques traditionnels. Ces matériaux se décomposent rapidement dans l'environnement naturel à la fin de la durée de vie de l'équipement, réduisant les dommages à long terme des déchets électroniques aux ressources du sol et de l'eau et remplissant sa responsabilité sociale en matière de protection de l'environnement vert.   (VII) Diversification : personnalisation spécifique, exploitation de différentes forces Des machines de placement de puces personnalisées ont vu le jour pour répondre aux besoins spécifiques de diverses industries. Dans le secteur de l'électronique médicale, la production de dispositifs médicaux haut de gamme de Mindray Medical exige des exigences extrêmement élevées des machines de placement de puces. Les machines de placement de puces personnalisées présentent des environnements de travail ultra-propres. Équipées de filtres à air à particules à haute efficacité (HEPA), elles filtrent efficacement la poussière fine et les micro-organismes de l'air, les empêchant de contaminer les circuits imprimés des dispositifs médicaux. De plus, elles recherchent une précision de placement exceptionnelle, permettant le placement précis de composants critiques tels que de minuscules puces de biocapteurs. Cela garantit la précision et la fiabilité des données de test des dispositifs médicaux, protégeant ainsi la santé des patients. Pour les petites et moyennes entreprises, les machines de placement de puces compactes et rentables sont une aubaine. Par exemple, une start-up spécialisée dans la production d'enceintes intelligentes, confrontée à des fonds limités et à un petit site de production, a choisi une petite machine de placement de puces de bureau. Malgré sa petite taille, cette machine offre des fonctionnalités complètes, des capacités de placement à grande vitesse et une grande précision, répondant aux exigences de placement des composants courants sur les circuits imprimés des enceintes intelligentes. De plus, ces appareils sont faciles à utiliser et à entretenir, ce qui réduit considérablement les coûts d'acquisition et d'exploitation des équipements pour les entreprises et aide les start-ups à s'implanter sur le marché très concurrentiel. Au milieu de l'émergence continue de nouveaux formats d'emballage, les assembleurs de matrices continuent d'évoluer pour s'adapter. Avec l'adoption progressive de la technologie d'emballage au niveau de la tranche à éventail (FOWLP) dans l'industrie des semi-conducteurs, les assembleurs de matrices sont optimisés pour les caractéristiques uniques de ce format d'emballage. Leurs têtes de liaison de matrices flexibles spécialement conçues manipulent doucement et avec précision des puces emballées au niveau de la tranche ultra-minces et ultra-larges, garantissant qu'elles ne sont pas endommagées pendant le processus de liaison. De plus, couplées à un système d'alignement visuel de haute précision, elles alignent avec précision les minuscules broches à éventail sur les puces, répondant aux exigences strictes d'emballage et de liaison des puces haute performance telles que les puces 5G et IA, stimulant ainsi les progrès technologiques dans l'industrie des semi-conducteurs.   4. Les défis coexistent : les épines sur la route à venir Bien que l'avenir des machines de placement SMT soit prometteur, la route à venir n'est pas entièrement lisse et de nombreux défis se profilent. Du point de vue de l'innovation technologique, la recherche continue d'une précision, d'une vitesse et d'une intelligence supérieures exige que les entreprises investissent des sommes massives en fonds et en main-d'œuvre de R&D. Par exemple, le développement d'un système de reconnaissance visuelle de haute précision de nouvelle génération nécessite non seulement de surmonter des défis tels que la fabrication de lentilles optiques ultra-précises et les algorithmes de traitement d'image à grande vitesse, mais également de résoudre des problèmes complexes tels que la stabilité et la compatibilité du système. L'exploration de nouvelles technologies de contrôle de mouvement pour obtenir un positionnement de précision au niveau du micron, voire du nanomètre, des têtes de placement exige des exigences extrêmement élevées en matière d'intégration interdisciplinaire de la conception mécanique, de la science des matériaux et de la théorie du contrôle. Pour les petites et moyennes entreprises plus petites et moins puissantes, de tels investissements massifs en R&D sont sans aucun doute un lourd fardeau, ce qui pourrait les laisser pour compte dans la vague de progrès technologiques. La maîtrise des coûts est également un défi important. D'une part, les composants haut de gamme tels que les vis à billes de haute précision, les moteurs haute performance et les capteurs avancés dépendent fortement des importations. Ces composants sont non seulement coûteux à acquérir, mais ils sont également confrontés au risque d'approvisionnement instable et d'interruptions d'approvisionnement en raison des frictions commerciales, ce qui maintient le coût global des machines de placement élevé. De plus, avec l'augmentation des coûts de main-d'œuvre, les entreprises dépensent davantage en production, en mise en service et en maintenance, ce qui réduit encore les marges bénéficiaires. Ne pas maîtriser efficacement les coûts désavantage les entreprises sur le marché. L'intensité de la concurrence sur le marché est inimaginable. Les marques de renommée internationale, tirant parti de leur expertise technique approfondie, de leur influence de marque étendue et de leurs réseaux mondiaux de vente et de service complets, dominent fermement le marché haut de gamme et continuent d'éroder les parts de marché sur les marchés émergents. Pendant ce temps, de nombreuses entreprises nationales sont enfermées dans de féroces guerres de prix sur les marchés moyen et bas de gamme, ce qui entraîne une grave homogénéité des produits et des bénéfices maigres. Par exemple, avec des dizaines de produits offrant des paramètres de performance similaires sur le marché, certaines entreprises sont prêtes à vendre en dessous du coût pour obtenir des commandes, ce qui entraîne une baisse de la rentabilité dans l'ensemble de l'industrie et pose un grave défi au développement durable. Face à ces défis, les entreprises de machines de placement SMT ne peuvent que aller de l'avant dans la future vague de développement et continuer à écrire un chapitre glorieux dans le domaine de la fabrication électronique en renforçant leur détermination à innover, en augmentant les investissements en R&D et en améliorant leurs capacités d'innovation indépendante ; en optimisant la gestion de la chaîne d'approvisionnement, en réduisant les coûts d'approvisionnement et en renforçant la maîtrise des coûts ; en cultivant en profondeur les marchés segmentés, en créant des avantages concurrentiels différenciés et en renforçant la construction de la marque.     5. L'avenir est arrivé : embrasser la nouvelle ère des machines de placement SMT En résumé, les machines de placement SMT font de grands progrès vers la haute performance, la haute efficacité, la haute intégration, la flexibilité, l'intelligence, le respect de l'environnement et la diversification. Ces tendances de développement sont le résultat inévitable des progrès technologiques et de la demande du marché, et elles présentent également des opportunités sans précédent pour l'industrie de la fabrication électronique. Pour nous, ingénieurs et praticiens SMT, c'est une ère pleine de défis et de promesses. Nous devons suivre le rythme des développements technologiques, acquérir continuellement de nouvelles connaissances et compétences et améliorer nos compétences professionnelles pour nous adapter aux exigences de fonctionnement et de maintenance de plus en plus intelligentes et complexes des machines de placement. Nous devons être innovants et participer activement à la R&D technologique et aux améliorations de processus de notre entreprise, contribuant ainsi à l'essor des machines de placement nationales. De plus, nous devons renforcer la sensibilisation à l'environnement et intégrer des concepts écologiques dans tous les aspects de la production, favorisant ainsi le développement durable de l'industrie de la fabrication électronique. Nous pensons que dans un avenir proche, avec l'innovation continue de la technologie des machines de placement SMT, nous assisterons à l'industrie de la fabrication électronique atteindre des sommets encore plus grands, apportant des produits électroniques plus puissants, légers, portables et respectueux de l'environnement aux consommateurs du monde entier, permettant à la technologie de mieux servir la vie humaine. Unissons nos forces pour accueillir l'arrivée d'une nouvelle ère des machines de placement SMT !

Un compteur de rayons X (également appelé machine de comptage de rayons X) utilise la technologie des rayons X pour compter automatiquement les composants électroniques. Son principe de base est fondé sur l'absorption différentielle des rayons X par les matériaux et la technologie de reconnaissance d'image intelligente. Ses principaux principes de fonctionnement comprennent les éléments suivants :   1. Génération et pénétration des rayons X Génération des rayons : Un générateur haute tension fournit une haute tension au tube à rayons X, ce qui amène les électrons émis par le filament de la cathode à entrer en collision avec la cible de l'anode (telle que le métal tungstène) à grande vitesse, générant des rayons X. Pénétration des matériaux : Les rayons X pénètrent le plateau ou la bande contenant les composants électroniques. Les matériaux de densités variables (tels que les broches métalliques et les emballages en plastique) absorbent les rayons X à des degrés divers, ce qui entraîne des intensités variables après la pénétration. 2. Capture d'image et conversion du signal Réception du détecteur : Un détecteur à écran plat (ou détecteur à plaques parallèles) capture les rayons X après la pénétration et génère une image en niveaux de gris basée sur les différences d'intensité (les zones à haute densité apparaissent sombres, les zones à faible densité apparaissent claires). Numérisation du signal : Le détecteur convertit l'image optique en un signal électrique, qui est ensuite transmis au système de traitement d'image. ‌III. Traitement d'image intelligent et comptage‌ ‌Prétraitement de l'image‌ : Optimise la qualité de l'image grâce à la réduction du bruit, à l'amélioration du contraste et à d'autres technologies. ‌Reconnaissance des caractéristiques‌ : ‌Extraction des contours‌ : Utilise des algorithmes de détection des bords pour identifier la forme, la taille et la position des composants. ‌Analyse des couches‌ : Utilise des algorithmes de traitement d'image profonds pour identifier les composants cachés couche par couche dans les plateaux multicouches. ‌Comptage assisté par l'IA‌ : Combinant la reconnaissance de formes et les algorithmes d'apprentissage profond, il correspond aux caractéristiques de la base de données des composants pour une classification précise et un comptage automatique. ‌IV. Sortie des résultats‌ Les données traitées sont affichées en temps réel sur l'interface utilisateur, générant des rapports de quantité qui peuvent être synchronisés avec les systèmes de gestion de la production (tels que MES). L'exportation des données et l'impression des rapports sont prises en charge.     Meilleures salutations pour vous Courriel : wenzhanhucai@163.com Wechat : 18823383970 Tél. : +8618823383970 Site Web : www.smtwenzhan.com

La machine NXT n'est pas limitée au concept conventionnel d'un "monteur de puces".Il vise à créer un "nouveau concept de système de ligne de production SMT" complètement nouveau à l'ère de la réforme et du développement.Pour s'adapter à une production variable, le monteur de puce du nouveau système utilise une technologie de pointe,créer un tout nouveau monteur de puce qui utilise des fonctions de capteur étendues pour la fiabilité du placement et le contrôle de la qualité. La machine NXT est disponible en deux types: les modules M3 ((S) et M6 ((S), chacun avec des largeurs de modules variables. Conçue en vue de la miniaturisation et du faible coût, cette machine permet d'économiser de l'espace,production élevée, et un prix bas par rapport aux modèles précédents, ce qui réduit considérablement les coûts de production par unité de production.   La machine de placement SMT Fujifilm NXT M3III (4M III Base) présente une empreinte compacte, des performances stables et une productivité améliorée.Il prend en charge les composants 03015 avec une précision de placement de ± 25 μm*Sa large compatibilité lui permet d'être équipé de différentes têtes de placement pour répondre aux besoins de production des clients.   1. Précision de placement: dans des conditions optimales, le réglage de haute précision pour le placement de la puce rectangulaire atteint ± 0,038 (± 0,050) mm (3σ) cpk ≥ 1.00.2Vitesse de placement: la capacité atteint 25 000 CPH et 24 000 CPH avec la fonction de vérification de présence des composants activée.3Taille du PCB applicable: les tailles à double voie varient de 48 mm × 48 mm à 534 mm × 510 mm.4Taille du composant applicable: 0402 à 7,5 × 7,5 mm, hauteur maximale de 3,0 mm.     La meilleure considération pour vousLe courrier électronique: wenzhanhucai@163.comNous avons un numéro de Wechat:Tél.: +8618823383970Le site internet est le suivant: www.smtwenzhan.com

Caractéristiques des performances de la machine de sélection et de placement du module à grande vitesse Panasonic NPM-D3: Panasonic NPM-D3 machine de sélection et de placement de modules à grande vitesse réalise un placement et une inspection de haute productivité de surface unitaire dans une ligne de production de montage complète.Un système cohérent permet une production efficace et de qualité. Les clients peuvent librement choisir la ligne de production réelle - à travers la fonction plug and play, ils peuvent librement régler la position de chaque tête de travail. Grâce au logiciel système pour réaliser la gestion globale de la ligne de production, atelier de production, usine à travers la ligne de production de surveillance du mouvement de soutien de la planification de la production.   La tête de placement de la machine de sélection et de placement du module à grande vitesse Panasonic NPM-D3 est équipée d'une tête de placement légère de 16 buses et d'une tête de placement de 12 buses, d'une tête de placement de 8 buses,2 têtes de placement de buses en option, il existe une imprimante à double voie imprimée à l'avant et directement connectée à la machine à double voie NPM-D3 à l'arrière.     Fonctionnalités logicielles du système de machine de sélection et de placement du module à grande vitesse Panasonic NPM-D3: 1) Système de régulation de la hauteur de montage 2) Système axé sur l'exploitation 3) Système APC 4) Options de vérification des composants 5) Option de coupe automatique du modèle 6) Option de communication avec l'hôte     ligne de production multifonctionnelle: l'utilisation de bandes transporteuses à double voie permet la production mixte de différents types de substrats sur la même ligne de production Caractéristiques: réalisation d'une plus grande productivité de surface et d'une plus grande précision en même temps Mode de production élevé: productivité augmentée de 20%, précision de montage élevée (par rapport à NPM-D2), haute vitesse: 84000CPH, précision de placement 40UM Mode haute précision: productivité augmentée de 9%, précision de montage augmentée de 25% (par rapport à NPM-D2), haute vitesse 76000CPH, précision de placement 30UM

Valeur exceptionnelleLe profilé thermique KICstart2TM utilise des technologies de base développées par KIC, première entreprise mondiale de profilage thermique, La mise en place d'un système à faible coût pour les technologies innovantes le KICstart2 est un profilé thermique rentable idéal.   Facilité d'utilisationLe profilé KICstart2 a tout ce dont vous avez besoin pour obtenir rapidement un profil précis, sans fonctionnalités compliquées qui peuvent ralentir Pour les applications où tout ce que vous voulez, c'est le profil thermique de votre produit, immédiatement et sans encombre, le KICstart2 est fait pour vous. Le concept de conception breveté identifie automatiquement l'emplacement de chaque zone de chauffage du four, de sorte qu'aucune ou peu de mesures Cette conception corrige automatiquement les différents emplacements TC de la pièce, les alignant pour une meilleure visualisation du graphique de profil. Le temps d'arrêt de la production est réduit lorsque l'on utilise le logiciel de prédiction manuelle qui permet à l'ingénieur de processus d'instantanément Les données de profilage sont automatiquement transférées à un Avec son logiciel intuitif et facile à utiliser, le nouveau personnel peut être formé en un temps record.     Analyse instantanée des processusUne fois votre profil complété, le KICstart2 analyse automatiquement votre processus à l'aide de la fenêtre de processus IndexTM (PWITM) Le PWI est un nombre unique qui mesure la façon dont votre profil s'intègre dans la fenêtre de processus thermique de votre produit (Voir la fiche de données de l'indice des fenêtres de processus pour plus de détails). Le profil est dans les spécifications, éliminant les spéculations et les opinions de l'analyse de processus. Toutes vos lignes sont fabriquées avec une qualité mesurable et constante.   Profiler thermique fiable et robusteLa précision et la fiabilité supérieures du KICstart2 ne sont rien de moins que ce à quoi on s'attendrait d'une gamme de produits primée des KIC. Le KICstart2 est un enregistreur de données à six thermocouples qui utilise une technologie à l'état solide conçue pour résister à la charge quotidienne ou hebdomadaire Les cycles thermiques pour les années à venir, tant pour les ensembles sans plomb que pour les ensembles au plomb.      

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