Forneau à reflux SMT largeur 720 mm pour la production de PCB

Forneau à reflux SMT bon marché d'occasion et d'occasion

Nom: four à reflux SMT bon marché et d'occasion
Modèle: four à reflux SMT bon marché d'occasion
Spécification: four à reflux
Condition: original/copie
Qualité: de la plus haute qualité
Stock: énorme
Paiement: L/C T/T D/P Western Union Paypal Gramme d'argent et autres
Expédition: dans trois jours.
Garantie: 1 an
Livraison: FedEx, UPS, DHL, selon les besoins
Emballage: boîte en carton avec protection en mousse

La soudure par reflux consiste à faire fondre une pâte de soudure et de flux pour former une liaison permanente entre les composants électroniques et les cartes de circuits imprimés.Un procédé typique de soudage par reflux est effectué comme suit:Le procédé commence par la pose d'un pochoir avec des trous coupés pour les plaquettes individuelles sur un PCB et l'application de pâte de soudure sur le PCB avec une imprimante à écran.Une machine à cueillir et à placer ou un autre équipement de placement place ensuite les composants électroniques sur le PCBLa carte est ensuite envoyée à travers un four de reflux pour chauffer la pâte puis la refroidir, formant une liaison permanente entre les composants et le PCB.La planche peut ensuite être nettoyée., test, emballage ou assemblage ultérieur dans un produit fini.

Un procédé typique de soudage par reflux suit un profil de température qui caractérise le taux optimal de chauffage et de refroidissement que la pâte de soudage et les composants devraient connaître.Les quatre principales zones du profil thermique sont préchauffées, le trempage/précoulé/séchage, le reflux et le refroidissement.

La zone de préchauffage consiste à chauffer l'ensemble à une vitesse contrôlée comprise entre 1°C et 4°C à des températures comprises entre 100 et 150°C.La vitesse de chauffage dans cette zone est essentielle pour éviter les chocs thermiques des composants.
La zone de trempage maintient la température à un niveau constant pendant deux minutes, entre 150 et 170°C. Cela permet d'activer les flux et de stabiliser la température dans tous les composants.
La zone de reflux chauffe l'ensemble à une température supérieure au point de fusion du soudure pendant 30 à 60 secondes pour assurer le reflux de chaque plomb soudé.
La zone de refroidissement abaisse la température à une vitesse contrôlée comprise entre 1 et 4 °C pour former uniformément des interconnexions de soudure solide entre les composants et la carte,avec une taille de grain idéale et une résistance structurelle.

Les spécifications
Les fours à reflux actuels ont une variété de caractéristiques adaptées à l'utilisation prévue, à la durée de production et au résultat souhaité.La sélection d'un four à reflux nécessite de prendre en considération tous les aspects qui affectent le processus de productionIl est utile de prendre en considération les critères suivants lors du choix d'un four à reflux:

Performance thermique
Débit
Température nominale maximale
Technologie de chauffage
Type de four à reflux
Autorisation d'entrée
Largeur et hauteur maximales du PCB
Vitesse du convoyeur
Conception du convoyeur
Gaz de procédé
Logiciel informatique et interface PC
Énergie électrique
Logiciel
La fiabilité
Fonctionnalité
Temps d'arrêt de maintenance

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